Hochgeschwindigkeits-Rasterelektronenmikroskop zur maßstabsübergreifenden Abbildung von großvolumigen Proben
CIQTEK HEM6000 verfügt über Technologien wie die hochhelle Großstrahl-Stromelektronenkanone, das Hochgeschwindigkeits-Elektronenstrahl-Ablenksystem, die Hochspannungs-Probentischverzögerung, die dynamische optische Achse und die elektromagnetische und elektrostatische Immersions-Kombinationsobjektivlinse, um hohe Ergebnisse zu erzielen -Schnelle Bildaufnahme bei gleichzeitiger Gewährleistung einer Auflösung im Nanomaßstab.
Der automatisierte Betriebsprozess ist für Anwendungen wie einen effizienteren und intelligenteren großflächigen hochauflösenden Bildgebungsworkflow konzipiert. Die Abbildungsgeschwindigkeit kann mehr als fünfmal schneller sein als bei einem herkömmlichen Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop (fesem).
Verweilzeit 10 ns/Pixel, maximale Bildaufnahmegeschwindigkeit 2*100 M Pixel/s
Elektrooptische Systeme | Auflösung | 1,3 nm bei 3 kV, SE; 2,2 nm bei 1 kV, SE | |||
1,9 nm bei 3 kV, BSE; 3,3 nm bei 1 kV, BSE | |||||
Vergrößerung | 66 - 1.000.000x | ||||
Beschleunigungsspannung | 0,1 kV - 6 kV (Verzögerungsmodus) | ||||
6 kV - 30 kV (Modus ohne Verzögerung) | |||||
Elektronenkanone | Hochhelle Schottky-Feldemissions-Elektronenkanone | ||||
Typ der Objektivlinse | Eintauchobjektiv mit elektromagnetischer und elektrostatischer Kombination | ||||
Probenladesystem | Vakuumsystem | Vollautomatisches ölfreies Vakuumsystem | |||
Probenüberwachung | Horizontale Hauptkammer-Überwachungskamera; Vertikale Probenaustausch-Schleusenkammer-Überwachungskamera | ||||
Maximale Stichprobengröße | 4 Zoll im Durchmesser | ||||
Probenstadium |
Typ | Motorisierter 3-Achsen-Probentisch (*optionaler piezoelektrisch angetriebener Probentisch) | |||
Reisereichweite | X, Y: 110 mm; Z: 28 mm | ||||
Wiederholbarkeit | X: ±0,6 μm; Y: ±0,3 μm | ||||
Probenaustausch |
Vollautomatisch | ||||
Probenaustauschdauer | ï¼15 Minuten | ||||
Schleusenkammerreinigung | Vollautomatisches Plasmareinigungssystem | ||||
Bilderfassung und -verarbeitung | Verweilzeit | 10 ns/Pixel | |||
Erfassungsgeschwindigkeit | 2*100 M Pixel/s | ||||
Bildgröße | 8K*8K | ||||
Detektor und Zubehör |
Standardkonfiguration | Elektronendetektor im Objektiv | |||
Optionale Konfiguration |
Detektor für Rückstreuelektronen mit geringem Winkel | ||||
In-Säulen-Hochwinkel-Rückstreuelektronendetektor | |||||
Piezoelektrisch angetriebener Probentisch | |||||
Hochauflösender großer FOV-Modus (SW) | |||||
Ladeschleusenkammer-Plasmareinigungssystem | |||||
6-Zoll-Probenladesystem | |||||
Aktive Antivibrationsplattform | |||||
KI-Rauschunterdrückung; großflächige Feldnaht; 3D-Rekonstruktion | |||||
Benutzeroberfläche |
Sprache | Englisch | |||
OS | Windows | ||||
Navigation | Optische Navigation, Gesten-Schnellnavigation | ||||
Automatikfunktion | Automatische Probenerkennung, automatische Auswahl des Bildbereichs, automatische Helligkeit und Kontrast, automatischer Fokus, automatischer Stigmator |