Das CIQTEK DB550 Dual-Beam-FIB-SEM vereint hochauflösende Elektronenbildgebung und präzise Ionenstrahlbearbeitung auf einer einzigen Plattform. CIQTEK hat seine DB550 Fokussiertes Ionenstrahl-Rasterelektronenmikroskop (FIB-SEM) an realen Chipproben mit 5-nm-Prozessknoten, Die Ergebnisse demonstrieren die produktionsreife TEM-Probenpräparation mit intakten Finnenstrukturen, keinerlei Amorphisierung und klar aufgelösten Filmschichten. Sie bestätigen, dass das DB550 die hohen Anforderungen fortschrittlicher Labore für Halbleiterfehleranalyse erfüllt, die an der Spitze der Prozesstechnologie arbeiten. In der modernen Chipforschung und -fertigung sind zwei Werkzeuge von entscheidender Bedeutung. Das Transmissionselektronenmikroskop (TEM) ermöglicht die Betrachtung von Strukturen auf atomarer Ebene. Doch bevor man diese Strukturen untersuchen kann, benötigt man eine Probe, die dünn genug ist, damit Elektronen sie durchdringen können. Hier kommt das Dual-Beam-FIB-SEM zum Einsatz. Es ist die Präzisionswerkstatt, die diese ultradünnen Proben präpariert. Lernen Sie die DB550 kennen: Eine Plattform für Bildgebung und Nanotechnologie Der CIQTEK DB550 FIB-SEM Das System vereint zwei leistungsstarke Technologien auf einer einzigen Plattform. Zum einen liefert ein Rasterelektronenmikroskop (REM) hochauflösende Oberflächenbilder. Zum anderen ermöglicht ein fokussierter Ionenstrahl (FIB) die präzise Abtragung von Nanomaterialien. Gemeinsam schließen sie die Lücke zwischen Beobachtung und Fertigung im Milliardstel-Meter-Bereich. Das Herzstück des DB550 bildet ein Niederspannungs-, hochauflösende Elektronensäule in Kombination mit CIQTEKs proprietärer "Chengying"-Ionensäule Die vollständig im eigenen Haus entwickelte Chengying-Säule ist das Herzstück des Systems und ermöglicht dessen Nano-Schneid- und Ätzverfahren. CIQTEK kontrolliert den gesamten Design- und Fertigungsprozess dieser kritischen Komponente. Die 5-nm-Herausforderung: Warum die Probenpräparation mit jedem Strukturschritt schwieriger wird Bei 5 nm und darunter Chiparchitekturen basieren auf FinFETs (Fin-Feldeffekttransistoren) mit Finbreiten und -abständen im Nanometerbereich. Der DB550 ist für den gesamten Probenpräparations-Workflow dieser anspruchsvollen Prozessknoten ausgelegt. Er beginnt mit Schruppschneiden mit hohem Strom um schnell grobes Material zu entfernen und den Zielbereich zu erreichen. Dann geht es in den nächsten Schritt über. Niederspannungs-Feinpolieren Die Probe auf TEM-geeignete Abmessungen auszudünnen, ohne die darunter liegenden empfindlichen Strukturen zu beschädigen. TEM-Validierung: Der Beweis liegt im Bild CIQTEK Wir haben eine Chipprobe mit 5-nm-Prozessknoten auf dem DB550 hergestellt und sie zur Charakterisierung in ein TEM überführt. Die Ergebnisse sprechen für sich. Die TEM-Charakterisierung einer auf dem DB550 hergestellten 5-nm-Chipprobe zeigt intakte Finnenstrukturen mit klaren, wohldefinierten Filmschichten und keinen Amorphisierungsschäden. Die TEM-Aufnahmen zeigten,...

A Winning Team: SEM + FIB, the "Golden Combination" CIQTEK brings SEM and FIB together as a powerful team, providing critical support for PCB process optimization, reliability verification, and root cause determination of failures. SEM High-Resolution Imaging: The "Microscope" for Surface Details The SEM uses a high-resolution electron beam to capture crisp images of PCB surface morphology. It reveals solder pad plating, intermetallic compounds, micro-cracks, tin whiskers, and foreign particle contamination with exceptional clarity. Coupled with energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), the SEM also performs elemental analysis on microscopic regions. This combination lets engineers identify the chemical signature of defects, making it straightforward to spot issues like short circuits, open circuits, corrosion, and plating anomalies. FIB Nanoscale Cutting: The "Scalpel" for Internal Structures While the SEM excels at surface imaging, the FIB takes over when you need to see what is happening inside the board. Using a nanometer-precision ion beam, the FIB performs targeted cross-sectioning at the exact defect location. It prepares ultra-thin slices through multi-layer boards, blind vias, and buried vias, exposing internal structures that mechanical sectioning simply cannot reach. Think of the FIB as a microscopic surgical tool. It removes material with nanometer accuracy, leaving a clean cross-section ready for imaging and analysis. CIQTEK Semiconductor Showcase: See It in Action The Beauty of the Microscopic World, Revealed in Every Detail. Here are real examples of CIQTEK electron microscopes in PCB cross-section observation: Solder Joint Interface Panorama Low magnification observation of capacitor overall morphology, viewing the real microscopic structure of the capacitor solder joint interface from the inside IMC Layer Evaluation Evaluating interlayer bonding, measuring IMC thickness and uniformity, detecting voids, cracks, and interface defects Multi-Layer Board Inner Structure Clear observation of IMC layer morphology, thickness, continuity, and density at the solder pad and solder interface Process Reliability Evaluation Evaluating trace pattern, thickness, etching quality and copper-to-substrate bonding, detecting line shift, etch defects, delamination, voids, and analyzing plating layer quality for PCB process control and reliability assessment Built for Labs That Demand Reliability CIQTEK develops its electron microscopy platforms from the ground up, covering core algorithms through hardware design. This vertical integration ensures consistent performance and long-term supply stability, which matters for labs running continuous production or multi-year research programs. The company backs its instruments with responsive technical support and regular software updates, helping users keep their systems running efficiently over time. Get in Touch If you are evaluating SEM or FIB systems for your PCB inspection workflow, the CIQTEK team can...

Temperatur ist nicht nur ein Umweltfaktor in Elektronenparamagnetische Resonanz (EPR) Die Temperatur ist ein zentraler experimenteller Parameter, gleichauf mit Mikrowellenleistung und Magnetfeldstärke. Mit der richtigen Temperatur erzielen Sie schärfere Signale, höhere Empfindlichkeit und Strukturdetails, die bei Raumtemperaturmessungen nicht sichtbar sind. Bei falscher Wahl kann das Signal vollständig verschwinden. Dieser Leitfaden erläutert die Physik der temperaturabhängigen EPR-Spektroskopie und hilft Ihnen bei der Auswahl des passenden Messaufbaus für Ihre Proben. Warum die Temperatur bei EPR so wichtig ist Jedes EPR-Experiment wirft drei Fragen auf: Wie verändert die Temperatur die mikroskopische Spinumgebung? Wie beeinflusst sie die Spektreninterpretation? Und bei welchen Systemen sind Messungen bei variabler Temperatur zwingend erforderlich? Schauen wir uns das genauer an. Kühlung: Der einfachste Weg, die Empfindlichkeit zu steigern Das EPR-Signal beruht auf einer einfachen Tatsache: Ungepaarte Elektronen besetzen zwei Spin-Energieniveaus, und die Differenz der Besetzung dieser Niveaus ist das, was wir messen. In einem externen Magnetfeld B 0 Elektronenspins unterliegen Zeeman spaltet , wodurch zwei Ebenen mit m erstellt werden S = +1/2 und m S = -1/2. Die Energiedifferenz zwischen ihnen beträgt: Der Boltzmann-Verteilung regelt, wie Elektronen diese Energieniveaus besetzen. Das Besetzungsverhältnis hängt in sehr direkter Weise von der Temperatur ab: Das bedeutet in der Praxis Folgendes: Die EPR-Signalintensität ist proportional zur Populationsdifferenz zwischen den beiden Energieniveaus. Diese Differenz skaliert mit 1/T. Anders ausgedrückt: Je niedriger die Temperatur, desto stärker das Signal. Punkt. Die Temperatur ist eine unabhängige, vollständig steuerbare Variable. Daher ist das Kühlen der Probe der grundlegendste und direkteste Weg, die absolute Empfindlichkeit zu erhöhen. EPR-Spektroskopie Die EPR-Spektren einer schwachen Kohleprobe, gemessen bei verschiedenen Temperaturen. Niedrigere Temperaturen liefern deutlich stärkere Signale. (Gemessen mit einem CIQTEK-EPR-System.) Kühlung verlangsamt die Entspannung und legt verborgene Signale offen. Die Temperatur beeinflusst nicht nur die Signalstärke. Sie steuert auch Spinrelaxation Dies bestimmt, ob überhaupt ein Signal detektiert werden kann. Die Entspannung in der Magnetresonanztomographie lässt sich in zwei Kategorien einteilen. Spin-Gitter-Relaxation (T 1 ). Dies ist der Prozess, bei dem angeregte Spins Energie mit dem umgebenden Kristallgitter austauschen. Er ist stark temperaturempfindlich. Bei Raumtemperatur sind die Gitterschwingungen intensiv. Angeregte Spins geben ihre Energie schnell ab, daher ist die Temperaturabhängigkeit der Energieabhängigkeit hoch. 1 Die Antwort ist kurz. Kühlen Sie das System ab, und Sie „frieren“ diese Gitterschwingungen effektiv ein. 1 verlängert sich dramatisch. Spin-Spin-Relaxation (T 2 ). Dies resultiert hauptsächlich aus magnetischen Dipolwechselwi...