Fehleranalysen beginnen selten mit einer perfekten Probe.
Auf der ISTFA 2026, dem 52. International Symposium for Testing and Failure Analysis, begannen viele unserer Gespräche mit Herausforderungen aus der Praxis: verdeckte Defekte, schwierige Querschnitte, subtile Materialkontraste und Strukturen, die mehr als nur oberflächliche Bildgebung erfordern.
Vom 4. bis 8. Oktober in San Antonio, Texas, CIQTEK US-Elektronenmikroskopie-Team traf sich mit Fehleranalyse-Ingenieuren, Halbleiterforschern und Mikroskopie-Spezialisten am Stand Nr. 317, um praktische SEM- und FIB-SEM-Workflows zu diskutieren.
Von der Oberflächenbildgebung zur Analyse verdeckter Defekte
Die Diskussionen auf der ISTFA deckten ein breites Anwendungsspektrum ab, darunter:
- Inspektion von Halbleiterbauelementen und Wafern
- Hochauflösende Low-kV-Bildgebung
- Analyse von Oberflächendefekten und Morphologie
- Materialkontrast- und Kontaminationsanalyse
- Standortspezifische Querschnittspräparation
- Charakterisierung von verdeckten Defekten und Grenzflächen
SEM hilft bei der Aufdeckung von Oberflächenmorphologie, Grenzflächen, Partikeln und Materialkontrasten, während FIB-SEM die Analyse durch präzises Fräsen und gezielte Querschnittspräparation unter die Oberfläche erweitert.
CIQTEK stellte zudem seine Elektronenmikroskopie-Lösungen vor, darunter die SEM5000 Series und DB550 FIB-SEM, für die Halbleiterfehleranalyse und die Charakterisierung fortschrittlicher Materialien.
Wertvolle Gespräche am Stand Nr. 317
Jenseits von Gerätespezifikationen konzentrierten sich viele Diskussionen auf reale Laboranforderungen wie Probentyp, Bildgebungsbedingungen, Detektorkonfiguration, Workflow-Effizienz und Querschnittsqualität.
Diese Gespräche gaben unserem Team wertvolle Einblicke in die Herausforderungen, mit denen Halbleiter- und Fehleranalyselabore in den USA konfrontiert sind.
Vielen Dank an alle, die unseren Stand besucht und ihre Anwendungen und Ideen mit uns geteilt haben.
Wir freuen uns darauf, das Gespräch fortzusetzen und weitere Labore mit praktischen Elektronenmikroskopie-Lösungen für die Fehleranalyse und Defektcharakterisierung zu unterstützen.
