CIQTEK nimmt an der ISTFA 2026 in den USA mit Elektronenmikroskopie-Lösungen für die Fehleranalyse teil

CIQTEK wird teilnehmen an ISTFA 2026, dem 52. International Symposium for Testing and Failure Analysis, das vom 4. bis 8. Oktober in San Antonio, Texas, stattfindet.

Besuchen Sie uns am Stand #317 um CIQTEK SEM- und FIB-SEM-Lösungen für Halbleiter-Fehleranalyse, Defektcharakterisierung und fortschrittliche Elektronenmikroskopie zu erkunden. Unser U.S. Electron Microscopy Team, einschließlich erfahrener EM-Lösungsmanager, wird vor Ort sein, um Ihre Anwendungen zu besprechen und Ihnen bei der Identifizierung der richtigen Mikroskopielösungen für Ihr Labor zu helfen.

Treffen Sie die Failure Analysis Community auf der ISTFA 2026

Organisiert von ASM International, ist die ISTFA eine führende internationale Veranstaltung für Mikroelektronik-Tests und Fehleranalyse, die Ingenieure, Forscher, Laborfachleute und Technologieanbieter aus der Halbleiterindustrie zusammenbringt.

Die Konferenz konzentriert sich auf reale Herausforderungen bei der Fehleranalyse, Bauteilcharakterisierung, Mikroskopie, Defektlokalisierung, Zuverlässigkeit und verwandten Technologien.

SEM für Halbleiter-Fehleranalyse

Da Halbleiterbauelemente immer kleiner und komplexer werden, erfordert die Fehleranalyse hochauflösende Bildgebung und zuverlässige Informationen aus immer feineren Strukturen.

CIQTEK bietet eine Reihe von Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopen, einschließlich der SEM5000X, SEM5000 und SEM4000Pro, für die Charakterisierung von Halbleitern und fortschrittlichen Materialien.

Unsere SEM-Lösungen können Anwendungen unterstützen wie:

• Inspektion von Halbleiterbauelementen und Wafern
• Analyse von Oberflächendefekten und Morphologie
• Hochauflösende Low-kV-Bildgebung
• BSE-Bildgebung für Materialkontrast
• Partikel- und Kontaminationsanalyse
• Charakterisierung elektronischer Komponenten und Gehäuse

Low-kV-SEM-Bildgebung ist besonders wertvoll bei der Untersuchung feiner Oberflächenstrukturen und empfindlicher Merkmale. In Kombination mit flexiblen Detektoroptionen und BSE-Bildgebung hilft sie Forschern, sowohl strukturelle als auch materielle Informationen von komplexen Proben zu erhalten.

Gehen Sie tiefer mit FIB-SEM

Nicht jeder Fehler lässt sich von der Oberfläche aus verstehen.

Für vergrabene Defekte, Grenzflächen und interne Strukturen FIB-SEM kombiniert fokussierte Ionenstrahlbearbeitung mit hochauflösender SEM-Bildgebung und ermöglicht so gezielte Querschnittspräparation und Analyse innerhalb desselben Systems.

CIQTEK DB550 FIB-SEM-Systeme unterstützen Anwendungen wie standortspezifische Querschnittspräparation, Untersuchung interner Defekte, Analyse von Mehrschichtstrukturen, Grenzflächencharakterisierung und fortschrittliche Probenpräparation.

Dies gibt Fehleranalyseteams eine leistungsstarke Möglichkeit, von der Lokalisierung eines Problems zur Untersuchung dessen überzugehen, was unter der Oberfläche geschieht.

Sprechen Sie mit unserem US-EM-Team am Stand Nr. 317

Bei der Wahl des richtigen Elektronenmikroskops geht es nicht nur um Spezifikationen. Probentyp, Bildgebungsanforderungen, Durchsatz, Arbeitsablauf, Kammerkapazität, Detektoren und zukünftige Anwendungen spielen alle eine Rolle.

Deshalb wird unser US-Elektronenmikroskopie-Team vor Ort auf der ISTFA 2026 sein, mit erfahrenen EM-Lösungsmanagern, die bereitstehen, um technische Fragen zu beantworten und Ihre spezifischen Anwendungen zu besprechen.

Egal, ob Sie an Halbleiter-Fehleranalyse, Wafer-Inspektion, Niederspannungs-Bildgebung (low-kV), Materialkontrast, Querschnittsanalyse oder FIB-SEM-Arbeitsabläufen arbeiten, wir würden uns freuen, mit Ihnen zu sprechen.

Datum: 4.–8. Oktober 2026
Ort: San Antonio, Texas, USA
CIQTEK-Stand: Nr. 317

Kommen Sie am Stand Nr. 317 vorbei und treffen Sie das CIQTEK US-EM-Team. Wir sehen uns auf der ISTFA 2026!